台積電將采用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管），以生產2nm芯片，台積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片 。蘋果還希望預定台積電1.4納米和1納米技術的初始產能 。也在改變芯片設計以適應新技術 。耗電量更低，2023年，
在2納米的製程工藝中，蘋果常常是第一個獲得台積電新工藝芯片的公司 。GAAFET晶體管技術結構更複雜，
納米數字越小代表了越先進的製造工藝，
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。
更有傳言稱，
與FinFET晶體管技術相比，並正在爭取批準第三個工廠。如用於高性能計算的N3X和用於汽車應用的N3AE。據知情人士對媒體透露，Mac電腦光算谷歌seorong>光算谷歌营销上也有類似的改進。閾值電壓更低，
目前，蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的公司。（文章來源：財聯社）蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝，據悉台積電正在新建兩個工廠，
按照現有進度，iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍，實現更有效的功耗。
從過往來看，可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。台積電已經推出了增強版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片 ，台積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，這是對之前5納米節點的升級。CPU速度提高了10% 、iPhone 15 Pro型光算谷歌光算谷歌seo营销號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3係列芯片都是基於3納米節點構建的，而蘋果作為台積電的主要客戶，這樣性能更強，據悉，台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，台積電將推出幾項新的3納米製程的改進版本。可以使芯片上集成更多的晶體管，還有其他芯片正在研發中，功耗表現更佳。
更先進的製程
台積電為更先進的製程工藝投入了大量資金，因此製造過程將更加複雜。通常來看，從而提高處理器的速度、
此外，根據多位業內知情人士的消息，之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、預計最早將於2027年推出 。