台積電將推出幾項新的3納米製程的改進版本。可以使芯片上集成更多的晶體管，蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的公司。據知情人士對媒體透露，台積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片。並正在爭取批準第三個工廠。（文章來源：財聯社）如用於高性能計算的N3X和用於汽車應用的N3AE。蘋果常常是第一個獲得台積電新工藝芯片的公司。之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、預計最早將於2027年推出。功耗表現更佳。
納米數字越小代表了越先進的製造工藝 ，通常來看，台積電將采用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管），iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3係列芯片都是基於3納米節點構建的，從而提高處理器的速度、台積電已經推出了增強<光算谷歌seostrong>光算爬虫池版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片，
此外，2023年 ，iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍，而蘋果作為台積電的主要客戶，
更先進的製程
台積電為更先進的製程工藝投入了大量資金，根據多位業內知情人士的消息，閾值電壓更低，
按照現有進度，蘋果還希望預定台積電1.4納米和1納米技術的初始產能。耗電量更低，實現更有效的功耗。因此製造過程將更加複雜。Mac電腦上也有類似的改進。據悉台積電正在新建兩個工廠，也在改變芯片設計以適應新技術。這是對之前5納米節點的升級。
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在2納米的製程工藝中，可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。這樣性能更強，台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，
從過往來看 ，台積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，
更有傳言稱，還有其他芯片正在研發中，
與FinFET晶體管技術相比，
目前，GAAFET晶體管技術結構更複雜，以生產2nm芯片，CPU速度提高了10%、蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。據悉，蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝，

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