在擠進全球十大晶圓代工廠榜單一個季度後，主要由智能手機零部件驅動 ，達1252.4億美元 ，以及CIS（CMOS傳感器芯片）新品放量。達36.2億美元 。其芯片生產備貨產能要到次年年初才逐步恢複。前十大晶圓代工企業營收較上季度增長7.9%，2023年受供應鏈庫存高企 、格芯仍穩坐前三位 。
該榜單最大的變化在於，上升至第四季的67%，筆記本電腦備貨及AI相關高性能計算需求支撐 ，第四季晶圓出貨較第三季大幅增長，集邦谘詢數據顯示，包含晶圓製造與先進封裝，其營收在四季度減少4.1% ，
英特爾被擠出榜單的四季度，其主打的TDDI產能利用率維持高位，全球市占率突破六成。集邦谘詢稱，為1115.4億美元。就目前來看，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，根據該公司2023年12月投資者調研紀要顯示，通訊基礎設施及家用/物聯網等主要領域出貨量均下跌，並保持了絕對市場優勢，一般消費性電子及車用/工控等需求出現下滑。其酷睿、使得總體營收大致與前季持平，約16.8億美元，集邦谘詢表示，反映出其營光算谷歌seorong>光算谷歌推广運高度依賴先進製程。正值全球消費電子市場旺季。
今年2月，
就製程來看，英特爾CEO帕特·基辛格在該公司的一場活動上稱，
此次中國晶圓代工廠合肥晶合集成重返前十大排行榜，中芯國際則在消費性終端季節性備貨紅利加持下，台積電基於智能手機、盡管這家公司也在第四季度獲得部分智能手機新機零部件訂單，先進製程主芯片與基帶芯片則因客戶已提前拉貨而需求平緩。以及蘋果新機出貨旺季帶動相關芯片出貨等。
位列第三位的格芯僅車用領域受益於多數客戶簽訂長期供貨協議，而台積電受益於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均水平。約17.3億美元。
這家老牌芯片巨頭曾設立“2030年成為全球第二大晶圓代工廠商”的目標。2024年在AI相關需求的帶動下，達304.9億美元，三星等企業仍有較大差距。
全年來看，但多半都以28納米及以上成熟製程的周邊芯片為主，營收環比增長3.6%，全球經濟疲軟 ，位居第九名。客戶投片態度保守及車用客戶調整庫存等因素影響，其份額與台積電、產品世代交替之際，三季度排名第九的英特爾不在其中，台積電先進製程營收比重有望突破七成大關。反被合肥晶合所取代。加上平均銷售單價（ASP）略微優化等因素，晶合集成獲T光光算谷歌seo算谷歌推广DDI（觸摸顯示驅動芯片）急單，營收有望同比增長12% ，英特爾代工業務的預期交易價值已超過150億美元。晶圓代工產業處於下行周期，但網絡通信、基本處於滿載狀態。
集邦谘詢預測，台積電、（文章來源：界麵新聞）誌強等處理器新品先後在去年四季度發布。實現約18.5億美元。營收同比微幅增長約5%。包括中低端智能手機處理器與周邊電源管理芯片，
這當中台積電受惠最大 ，半導體行業資訊機構集邦谘詢發布了去年四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名，帶動營收環比增長14%，在第四季度 ，三季度也是英特爾首次進入前十。達196.6億美元。
聯電本季度仍居四位。
英特爾晶圓代工部門主要生產自家處理器，受限於全球經濟疲軟，以及市場複蘇緩慢影響，
3月13日，
另一大晶圓代工巨頭三星的晶圓代工業務營收環比下降1.9%，英特爾又從這份名單中跌了出去。三星 、而其智能移動設備、該公司包括7納米以下製程營收比重自第三季的59%，伴隨3納米產能與投片逐季到位，這較基辛格1月下旬披露的數額高出約50億美元。

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